浅析LED植物灯主要晶片封装方式_深圳厚屹节能技术有限公司

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浅析LED植物灯主要晶片封装方式


文章来源:厚屹节能  发布日期:2016-08-30 11:48 作者:LED植物灯
浅析LED植物灯主要晶片封装方式
 
植物生长灯LED植物灯晶片封装图赏
        LED植物灯封装技术最主要的封装方式还是COB封装,除此之外还有许多其他封装方式,主要有COF封装、模块化封装、晶园级封装、覆晶封装等。
 
        LED植物灯COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式,COB封装技术日趋成熟,其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场,COB封装是近期LED植物灯封装发展的趋势。
 
        LED植物灯晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片,是LED植物生长灯需求的多系统集成封装形式,一般衬底采用硅材料,无需固晶和压焊,并点胶成型,形成系统集成封装,其优点是可靠性好、成本低,是封装技术发展方向之一。
 
        LED植物生长灯COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED植物灯芯片,这种封装方法具有成本低、高导热、薄层柔性、高光效、出光均匀、可弯曲的面光源等优点。
 
        LED植物生长灯模块化集成封装一般指将控制部分、LED晶片、驱动电源、零件等进行系统集成封装,称为LED模块,具有可进行标准化生产、节约材料、维护方便、降低成本等很多优点,是LED植物灯封装技术发展的方向。
 
        覆晶封装技术是由衬底、芯片、凸块形成了一个空间,这样封装出来的芯片具有性能高、体积小、连线短等优点,采用直接压合、覆晶芯片、陶瓷基板、共晶工艺可达到高功率照明性能要求。
 
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关键词:植物灯        LED植物灯        植物生长灯
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