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LED植物灯封装结构发展


文章来源:厚屹  发布日期:2016-09-22 09:56 作者:LED植物灯
LED植物灯封装结构发展
LED植物灯封装结构发展
 
        从20世纪90年代到现在,LED植物灯晶片及材料制作技术的研发均取得了飞跃性的进展,从陈迪梯形结构到文理表面结构,再到晶片倒装结构。
 
        高亮度的蓝、绿、黄、橙、红的LED植物灯晶片产品相继问世,21世纪初开始,相继在中低光通量的特殊照明领域获得广泛运用。
 
        LED产品的广泛运用,使得其在照明领域受到前所未有的重视,在带动社会进步的同时,也推动了自身的发展,采用不同封装结构与尺寸,不同的发光颜色及多色组合的方法,衍生出多方向、多系列产品,LED植物灯便是其重要产物之一。
 
        LED植物灯封装结构的类型也在不断的丰富与进步,可依据发光颜色、发光明度、晶片材料、尺寸大小等不同的特征状况来分类。
 
        单个LED植物灯晶片一般构成点光源,多个晶片组装在一起可以构成线光源(如LED植物灯条)和面光源(如;LED面板植物灯)。在指示与现实方面,发光显示器也是用多个LED晶片,通过LED晶片的适当连接与合适的光学结构组合而成,构成发光显示器的发光点和发光线面。
 
        表面贴装LED已经逐渐替代引脚式LED,应用更加广泛,灵活性也更高,也是LED显示市场的大力发展方向。
 
        目前LED封装方式主要有COB、晶圆级封装、COF集成封装、模块化集成封装等。COB以其低成本的优点在目前封装市场占领着主导地位,模块化集成封装的主要优势是可进行标准化生产、节约材料、维护方便、降低成本等诸多优点,是LED植物灯及其他LED产品晶片封装的主要发转方向。
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